贸发局10.13起办四大科技展 新增未来产业馆 设机器人足球及街舞等互动体验
香港贸易发展局将于10月13日起举办秋季四大科技展，涵盖电子展、电子组件展及两大灯展，预计汇聚超6,200家参展商，覆盖28个国家及地区。展会全新增设未来产业馆，聚焦未来计算、未来制造、未来健康生活、量子科技与微电子科技五大领域，吸引约100家展商参与。贸发局副总裁庄子雄表示，受全球AI及高端科技产品需求带动，香港2026年电子产品出口增幅预计达42%至47%。
#半导体
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今日 9 条星岛头条AI 评分2222 MarketWatch 头条AI 评分2222 台积电据传考虑在美国设立第二个芯片制造基地
据传台积电正考虑在美国选址建设第二个芯片制造基地。台积电是为英伟达等企业代工半导体的台湾芯片制造商，目前尚未披露具体选址、投资金额或时间表。
南华早报 商业AI 评分4040 长鑫存储拟投资349亿元扩产，倾向采用国产设备供应商
据消息人士称，长鑫存储（CXMT）计划投资349亿元人民币（52亿美元）用于扩产，其中大部分资金将流向国产芯片制造设备供应商。根据周一提交的股票文件，这家在上交所科创板上市的公司将投入241亿元用于新技术研发项目，另投入108亿元用于晶圆测试基地二期。
巴士的报 香港AI 评分2222 兆易创新回购39万股A股，涉资约1.41亿元人民币
兆易创新(603986.SH)(03986)于9月29日在上海证券交易所回购39万股A股，每股作价介乎358.03至368.62元人民币，涉资约1.41亿元人民币。同日港股AI晶片股与国产GPU股普遍下挫，兆易创新(03986)挫6.42%报452元，天数智芯(09903)跌10.64%报110元，壁仞科技(06082)跌8.23%报35.02元。
星岛头条AI 评分2222 贸发局10.13起办四大科技展 新增未来产业馆 设机器人足球及街舞等互动体验
香港贸易发展局将于10月13日起举办秋季四大科技展，涵盖电子展、电子组件展及两大灯展，预计汇聚超6,200家参展商，覆盖28个国家及地区。展会全新增设未来产业馆，聚焦未来计算、未来制造、未来健康生活、量子科技与微电子科技五大领域，吸引约100家展商参与。贸发局副总裁庄子雄表示，受全球AI及高端科技产品需求带动，香港2026年电子产品出口增幅预计达42%至47%。
华尔街见闻 7×24（全球）AI 评分5858 集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估混合ASP年增121%
TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望，预估Blended ASP年增幅度将达121%。该机构指出，AI服务器需求持续扩张，HBM与Conventional DRAM竞逐有限的先进制程及晶圆产能，加上新一代产品良率与产出提升仍需时间，预估2027年存储器供应将持续吃紧。涨价预期反映整体供应紧张，以及高价HBM4占比提升、HBM4e于2027年下半年逐步放量所带来的影响。
金融时报 首页AI 评分1515 新加坡押注芯片制造
新加坡正押注芯片制造，其经济因此获得 AI 带来的提振，但成本和劳动力仍是其工业增长的制约因素。
日经亚洲AI 评分3838 台积电关联公司VIS新加坡首座晶圆厂"售罄"，已谋划扩建第二座
台积电关联公司Vanguard International Semiconductor（VIS）周一在新加坡举行首座先进晶圆厂启用仪式，并已在考虑建设第二座工厂，因AI基础设施需求旺盛，新产能已"售罄"。该工厂在不到两年内建成，芯片制造商正竞相满足AI热潮下数据中心组件的需求。
华尔街见闻 7×24（全球）AI 评分2222 9月机构密集调研电子产业，PCB和半导体细分龙头受青睐
据Choice数据统计，截至9月28日，9月机构调研了221家电子、半导体公司，PCB板块和半导体各细分领域龙头成为关注重点。记者调研产业链公司获悉，当前PCB、半导体设备零部件等多个细分领域持续处于价格坚挺、满产、扩产状态，整个电子半导体产业高景气度有望持续至2028年。