华为半导体黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

10月15日，在2026湾芯展上，华为半导体EDA首席科学家黄宇表示，韬定律最大挑战在于EDA工具。他称韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式；第二层链路层是华为最大的创新点；第三层芯片层做软硬件协同设计；第四层系统层涉及超级节点、机柜互联。