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东山精密据称拟赴港上市募资20至30亿美元
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AI 综述
2026年9月29日，彭博援引知情人士消息报道，印制电路板制造商苏州东山精密制造股份有限公司计划在香港上市，目标募资20亿至30亿美元。该募资规模区间来自知情人士说法，公司尚未公布正式发行文件。截至目前，此事仍处于市场传闻阶段，未见公司正式公告或监管披露，后续进展有待观察。
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最新进展9月29日 13:25
2026年9月29日，彭博援引知情人士称东山精密拟赴港上市，目标募资20亿至30亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
9月29日
- 彭博 市场东山精密据称拟赴港上市，目标募资20亿至30亿美元
据知情人士透露，印制电路板制造商苏州东山精密制造股份有限公司计划在香港上市，目标募资20亿至30亿美元。该募资规模区间来自知情人士说法，公司尚未公布正式发行文件。
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