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SIA报告：中国占美芯片供应链直接供应约5%
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AI 综述
2026年10月12日，南华早报援引美国半导体产业协会（SIA）报告称，按制造国口径，中国约占美国芯片产业直接供应的设备与材料的5%；但在芯片制造所需的部分稀土上，中国占比超过90%。报告同时称，美国芯片制造商每年在制造设备与材料上的支出接近270亿美元，其中95%来自总部位于美国、欧洲和日本的公司。该报道为目前事件的最新进展，尚无后续报道出现与之矛盾的数字或条款。
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最新进展10月12日 18:00
2026年10月12日，SIA报告称中国占美国芯片供应链直接供应约5%，部分稀土占比超90%。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- 南华早报 中国SIA：中国占美国芯片供应链直接供应约5%，芯片制造所需部分稀土占比超90%
据美国半导体产业协会（SIA），按制造国口径，中国约占美国芯片产业直接供应的设备与材料的5%，但在芯片制造所需的部分稀土上占比超过90%。美国芯片制造商每年在制造设备与材料上近270亿美元支出中，95%来自总部位于美国、欧洲和日本的公司。
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当前热度 8·可比范围峰值 9（10月12日 22:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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