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LITEON 在 OCP Global Summit 2026 展示 NVIDIA 800 VDC 架构与散热管理方案
LITEON Showcases NVIDIA 800 VDC Architecture and Thermal Management Portfolio at OCP Global Summit 2026
AI 导读
LITEON Technology（2301）于 10 月 12 日至 15 日在加州圣何塞参加 OCP Global Summit 2026，展示以 800 VDC 架构为核心的下一代 AI 工厂基础设施方案，包括支持 NVIDIA Vera Rubin 平台的电源机架，以及面向 NVIDIA MGX 和 OCP ORv3 架构的电源与散热整合方案。
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