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光宝科技在OCP峰会展示NVIDIA 800VDC架构方案
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AI 综述
2026年10月12日至15日，LITEON Technology（2301）在加州圣何塞参加OCP Global Summit 2026，展示以800 VDC架构为核心的下一代AI工厂基础设施方案。据PR Newswire新闻稿，展示内容包括支持NVIDIA Vera Rubin平台的电源机架，以及面向NVIDIA MGX和OCP ORv3架构的电源与散热整合方案。
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10月15日
- PR Newswire 新闻稿LITEON 在 OCP Global Summit 2026 展示 NVIDIA 800 VDC 架构与散热管理方案
LITEON Technology（2301）于 10 月 12 日至 15 日在加州圣何塞参加 OCP Global Summit 2026，展示以 800 VDC 架构为核心的下一代 AI 工厂基础设施方案，包括支持 NVIDIA Vera Rubin 平台的电源机架，以及面向 NVIDIA MGX 和 OCP ORv3 架构的电源与散热整合方案。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月15日 01:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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