华为麒麟芯片出货破1亿颗，新一代Kirin 2027测试符合预期

华为自2023年重返智能手机市场以来，搭载麒麟处理器的设备出货量已超过1亿台。公司周二披露，其新一代Kirin 2027芯片测试进展符合预期，并公布了旗舰Kirin 9050系列的新细节，该芯片为首款采用其自研LogicFolding架构量产的芯片。