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华为麒麟芯片出货破1亿颗
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AI 综述
2026年10月13日，华为披露，自2023年重返智能手机市场以来，搭载麒麟处理器的设备出货量已超过1亿台。同日公司还披露，新一代Kirin 2027芯片测试进展符合预期，并公布旗舰Kirin 9050系列的新细节，称该芯片为首款采用其自研LogicFolding架构量产的芯片。
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最新进展10月13日 21:00
2026年10月13日，华为披露麒麟设备出货超1亿台，并称Kirin 2027测试符合预期。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 南华早报 中国华为麒麟芯片出货破1亿颗，新一代Kirin 2027测试符合预期
华为自2023年重返智能手机市场以来，搭载麒麟处理器的设备出货量已超过1亿台。公司周二披露，其新一代Kirin 2027芯片测试进展符合预期，并公布了旗舰Kirin 9050系列的新细节，该芯片为首款采用其自研LogicFolding架构量产的芯片。
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