日经亚洲·2026-10-09 04:02· 3 小时前AI 评分20

住友电木将在苏州和新加坡增产芯片封装材料

Sumitomo Bakelite to boost chip encapsulant output in China, Singapore

AI 导读

日本塑料企业住友电木将在中国苏州工厂和新加坡工厂增设产线，提高面向数据中心尖端芯片的封装材料产量，相关半导体投资额为6300万美元，以把握中国市场的增长机遇。

来源：日经亚洲 · asia.nikkei.com

#行业/供需 #半导体 #AI与算力