住友电木扩大中新芯片封装材料产能

2026年10月9日，日经亚洲报道，日本塑料企业住友电木将在中国苏州工厂和新加坡工厂增设产线，提高面向数据中心尖端芯片的封装材料产量，相关半导体投资额为6300万美元，以把握中国市场的增长机遇。报道未披露新增产线的具体产能规模、投产时间表及资金来源等细节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。