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苏州东山精密据称通过港交所上市聆讯，拟赴港募资约30亿美元
Mainland China’s PCB giant wins Hong Kong approval for planned US$3b listing: sources
AI 导读
据知情人士称，内地印刷电路板（PCB）制造商苏州东山精密已通过港交所上市聆讯，正推进可能在第四季度进行的股份发售，募资规模或达30亿美元，有望跻身香港当季最大IPO之列。消息人士因信息未公开而要求匿名。相关细节仍待公司正式公告确认。
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